Vật chất
FR4 tấm sợi thủy tinh, tấm nhôm, bề mặt đồng, chất sắt, PTFE, F4B, F4BM, Kangtai Li, CER-10, Rogers, FPC mềm ban và một số tấm có độ chính xác cao khác.
Đồ thủ công
Ánh sáng đồng, niken, vàng, thiếc phun; Immersion vàng, chống oxy hóa, HASL, ngâm thiếc, vv
Double Layer PCB Leadfree HASL với mặt nạ hàn xanh
- Leadfree HASL bề mặt hoàn thiện cần thiết để đáp ứng ROHS compliant
-FR-4 liệu có Hội đồng 0.25mm-6mm dày
Trọng lượng -Copper: 1 / 3oz, 0.5oz, 1oz, 2OZ, 3oz, 4oz, 5oz, 6oz
-3-3mils Chiều rộng min theo dõi & khoảng cách -0.2mm min kích thước thành lỗ
-Certificate: UL, ISO14001, TS16949 và ROHS
Quản lý -Công ty: ISO9001
-Markets: Châu Âu, Châu Mỹ, Châu Á, vv.
Ứng dụng
sản phẩm điện tử, như
thiết bị ngoại vi máy tính, hàng không, viễn thông, automotives, medicaldevices, camermas, thiết bị quang điện, VCD, màn hình LCD và verious sản phẩm điện tử comsumer khác.
Thông tin chi tiết sản phẩm:
|
Điểm nổi bật: | custom circuit boards,custom pc boards |
---|
Green ENIG Custom Circuit Boards FR4 DIP Double Layer PCB with RoHs UL
Quick Details
PRODUCT’S DETAILS |
|
Raw Material |
FR-4 (Tg 180 available) |
Layer Count |
4-Layer |
Board Thickness |
2.0mm |
Copper Thickness |
2.0oz |
Surface Finish |
ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold) |
Solder Mask |
Green |
Silkscreen |
White |
Min. Trace Width/Spacing |
0.075/0.075mm |
Min. Hole Size |
0.25mm |
Hole Wall Copper Thickness |
≥20μm |
Measurement |
300×400mm |
Packaging |
Inner: Vacuum-packed in soft plastic bales |
Application |
Communication,automobile,cell,computer,medical |
Advantage |
Competitive Price,Fast Delivery,OEM&ODM,Free Samples, |
Special Requirements |
Buried And Blind Via, Impedance Control, Via Plug, |
Certification |
UL,ISO9001:2008,ROHS,REACH,SGS,HALOGEN-FREE |
PRODUCTION CAPABILITY OF PCB |
||
|
ITEMS Item |
|
Laminate |
Type |
FR-1,FR-5,FR-4 High-Tg,ROGERS,ISOLA,ITEQ, |
Thickness |
0.2~3.2mm |
|
Production Type |
Layer Count |
2L-16L |
Surface Treatment |
HAL,Gold Plating,Immersion Gold,OSP, |
|
Cut Lamination |
Max. Working Panel size |
1000×1200mm |
Inner Layer |
Internal Core Thickness |
0.1~2.0mm |
Internal width/spacing |
Min: 4/4mil |
|
Internal Copper Thickness |
1.0~3.0oz |
|
Dimension |
Board Thickness Tolerance |
±10% |
Interlayer Alignment |
±3mil |
|
Drilling |
Manufacture Panel Size |
Max: 650×560mm |
Drilling Diameter |
≧0.25mm |
|
Hole Diameter Tolerance |
±0.05mm |
|
Hole Position Tolerance |
±0.076mm |
|
Min.Annular Ring |
0.05mm |
|
PTH+Panel Plating |
Hole Wall copper Thickness |
≧20um |
Uniformity |
≧90% |
|
Outer Layer |
Track Width |
Min: 0.08mm |
Track Spacing |
Min: 0.08mm |
|
Pattern Plating |
Finished Copper Thickness |
1oz~3oz |
EING/Flash Gold |
Nickel Thickness |
2.5um~5.0um |
Gold Thickness |
0.03~0.05um |
|
Solder Mask |
Thickness |
15~35um |
Solder Mask Bridge |
3mil |
|
Legend |
Line width/Line spacing |
6/6mil |
Gold Finger |
Nickel Thickness |
≧120u〞 |
Gold Thickness |
1~50u〞 |
|
Hot Air Level |
Tin Thickness |
100~300u〞 |
Routing |
Tolerance of Dimension |
±0.1mm |
Slot Size |
Min:0.4mm |
|
Cutter Diameter |
0.8~2.4mm |
|
Punching |
Outline Tolerance |
±0.1mm |
Slot Size |
Min:0.5mm |
|
V-CUT |
V-CUT Dimension |
Min:60mm |
Angle |
15°30°45° |
|
Remain Thickness Tolerance |
±0.1mm |
|
Beveling |
Beveling Dimension |
30~300mm |
Test |
Testing Voltage |
250V |
Max.Dimension |
540×400mm |
|
Impedance Control |
|
±10% |
Aspect Ration |
12:1 |
|
Laser Drilling Size |
4mil(0.1mm) |
|
Special Requirements |
Buried And Blind Via, Impedance Control, Via Plug, |
Người liên hệ: Miss. aaa
Tel: 86 755 8546321
Fax: 86-10-66557788-2345